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第一八八章 顛覆一個行業

更新時間:2021-04-09  作者:推土機FFX
大國芯工 第一八八章 顛覆一個行業
3D堆疊可以大大減少生產成本。

而用在存儲芯片上,有一個優點,就是即便芯片局部出現瑕疵,也可以在主控芯片上屏蔽這塊區域,后果僅僅是存儲容量變小了點。

這和邏輯芯片不一樣,邏輯芯片雖然也設置了一些冗余晶體管,以防止部分邏輯電路受損,而設置的旁路器件,但瑕疵若發生在主控邏輯電路上,那只有宣布這塊芯片報廢。

所以,在存儲芯片上,基本上不存在良品率的問題,至于應用,那就太多了。

照相機存儲卡,智能設備存儲,單片機存儲器……

這些華芯科技通通不做。

要做,就做這個世界上沒有的東西。

基于USB接口的閃存盤,王岸然早就想做了,這個時候條件剛剛好。

他已經受夠了隨身帶著幾十張軟盤了。

閃存的關鍵就是主控芯片,這對現在的華芯科技來說,完全是小菜一疊。

USB接口的引線有四條,兩條是電源,兩條是數據,按照他的數據定義設計好I/O接口和數據傳輸協議就可以了。

這樣的小項目,還勞不了王大董事長親自來主持,一個電話打給雷布斯,這個項目算是定下了。

對王岸然這個學霸來說很簡單,在別人眼里可不這么看。

這可是王總親自布置下來的項目,自然獲得雷布斯足夠的重視,他在第一時間,來到總公司技術總監仇連軍的辦公室。

“這是王總親自下的設計任務書,看看吧!”

也就一張紙,仇連軍花了三秒鐘就瀏覽一遍,不過看完,仇連軍在腦子里過濾了一遍,心下已經有了粗略的方案。

“王總一直講,創新就是華芯科技的命脈,我算是服了,一個USB接口,也能玩出花樣來。”

都是明白人,雷布斯和仇連軍很清楚,相互從眼神里看出對方的驚嘆。

“王總是要顛覆整個移動存儲的市場啊,我似乎已經看到了軟盤市場的終結。”

仇連軍點點頭,說道:“世界上最優秀的產品經理,沒有之一,老板讓我們壓力很大啊!”

雷布斯長嘆一口氣,被架在火上烤的滋味,他是深有感觸。

“王總現在把任務交給我們手上,仇總,你有什么意見?”

雷布斯的態度,讓仇連軍很滿意。

“USB存儲涉及到三個方面,一是存儲芯片,目前閃存芯片最為成熟的,就是東芝提出的NAHEFLASH存儲結構。

二是基于USB接口的傳輸協議。

而最為重要的就是第三點,連接USB接口和存儲芯片的主控芯片,這需要對上述兩點的軟硬件環境有足夠的理解。

我們可以調集精通這方面協議的操作系統和芯片組設計人員,再加上芯片存儲項目組的骨干,組成聯合項目組。”

雷布斯一拍大腿,就這么定了。

走出仇連軍的辦公室,雷布斯無奈搖搖頭,聯合攻關項目組,是他自己早就想好的,只是借仇連軍的口說出來,自己初來乍到,很多時候不得不低調一些,以團結大部分人。

第二天,雷布斯召開跨跨公司部門會議,華芯科技CPU事業部,華微軟件操作系統事業部,華芯科技芯片生產事業部出席會議。

每個出席會議的人在進場之前,都要求在安保人員見證下簽署保密協議。

這是王岸然明確要求的,沒辦法,U盤的技術含量太低,值錢的就是一個點子,王岸然可不想因為泄密,惹出一大幫搶先注冊專利的對手。

前世的郎科在U盤的專利上,可是糾纏了不少時間。

接下來U盤項目組的成立就是水到渠成的事了,整個項目以華芯科技CPU事業部芯片組項目組為主導,芯片生產項目部、操作系統項目部派出精干力量配合。

在會議上,雷布斯順利提拔了自己的項目組組長,和雷布斯同樣來自武大的肖進。

“王總給我的時間是三個月,我給你的時間只有兩個半月,怎么樣,肖進,敢不敢接?”

“怎么不敢!不就是個U盤存儲器,師兄,你只要給我兩個月的時間。”

雷布斯站起身來,說道:“行,肖進,你既然這么有信心,這軍令狀算是立下了,雖然我們同樣來自武大,但丑話先說到前頭,若是完不成,我到王總那辭職,但之前,我得先把你開了。”

雷布斯沒辦法,想要服眾,就得先做出成績,他可不想在第一個項目上就兵敗滑鐵盧。

就在雷布斯忙著布置U盤項目的研發,王岸然也沒閑著,他給芯片3D堆疊項目組,制定的目標是十層堆疊。

這也設計上的難度,比起兩層堆疊上有顯著的上升,整個邏輯電路的設計布線需要重新開始。

“人杰,十層是我們開始商用的起點,沒辦法,我們可能在相當長的時間內保持1.5微米制造工藝,平面晶體管布置,會讓我們的成本在競爭對手面前豪無競爭力。”

盧人杰想了想,說道:“在制造上,我們有東芝公司提供的先進物理氣相沉積生產設備,堆疊到十層,我們還需要相關的實驗數據來支持。

現在的難點就是十層堆疊,那么在一層平面上,立體金屬連線會讓整個平面的布線擁擠不堪。”

盧人杰將項目的情況做了一下匯報,語氣之中,對十層堆疊技術既是向往,又有些忐忑。

王岸然不置可否,這種情況還是要逼的。

“人杰,你的任務可不僅僅是解決十層堆疊技術,相應的EDA設計軟件上也要加入3D芯片設計部分的內容,我已經安排了EDA項目組的人員加入到你們的團隊。”

從某種意義上來說,EDA軟件就是公司的底蘊。

因為公司的每一項技術突破,都可以集成在EDA軟件當中,后續的芯片設計,根本就不需要設計者精通3D芯片的每一項技術指標。

他需要做的就是直接從EDA軟件上,調取這部分的功能組件。

安排好3D堆疊芯片存儲的事,王岸然抽空去了一趟FinFET項目組,FinFET3D晶體管堆疊才是未來存儲芯片的方向。

不過現在條件還不具備。

季小青主導的BISM數學模型,還在推進,這是根本。

“小青,還有什么困難!”

“BISM數學模型需要大量實驗數據來支撐,而我們的檢測設備無論是精度該是數量還是不夠,王總,我能不能向公司申請一批高精度檢測儀器。”

王岸然點點頭。

“當然可以,小青,你擬一個設備清單,我今天就給你批了。”

第二天,季小青將批條交給供應鏈部物質采購組。

組長年嘉敏拿著批條,在第一時間問詢了各大供貨商的價格,得到結果后,深吸了一口氣。

將報價發到財務部,師從古總監看到后,搖了搖頭,直接拿著批條找到雷布斯。

“雷總,王總又批下來一個七千萬美元的設備采購清單,可我們的帳上,已經不足三千萬美元了!”

雷布斯直感到頭皮發麻,華芯科技成立以來,第一次財務危機,在他的手里,已經發生了……

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