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第一八七章 氣憤難平

更新時間:2021-04-09  作者:推土機FFX
大國芯工 第一八七章 氣憤難平
郭懷生的激動,王岸然很理解,不過涉及到華芯科技顯卡事業部未來的發展,王岸然不可能做出妥協。

沒想到的是,老郭氣憤難平,在二代顯卡取消形成決議后的下午,便向人力資源部提出辭職,這讓王岸然有些始料不及。

“郭總監,是不是再考慮一下,我可以保證,這次的決議,沒有涉及你個人的意思。”

郭懷生搖搖頭,說道:“累了,只是想休息一下!”

王岸然說道:“公司可以給你放個長假,你什么時候調整好狀態,再回來上班。”

“算了,王總,我可不想白領公司的薪水。”

郭懷生說完,跟王岸然點點頭。

王岸然站起身,走到郭懷生面前,握了握手,說道:“既然如此,人各有志吧,我也不再勉強,什么時候想回來,華芯科技表示歡迎。

當然,如果有什么困難,也可以直接打我的電話。”

“謝謝!”

王岸然是誠心挽留,對于華芯科技培養的每一個科研人才,王岸然都表示最大程度的尊敬。

有些人是培養成種子,落在外面發芽成材的。

而對郭懷生,王岸然是打算培養成華芯科技的技術大拿的。

再說,剛剛發生的事,王岸然或多或少都感到有些對不住他。

看到郭懷生說了聲謝謝,然后走出他的辦公室。

王黯然一屁股坐到沙發上。

心下回顧整件事,冷靜下來后,才發現,如果換一種處理方式,或者會有不一樣的結果。

幾十年來的技術生涯,讓王岸然在人情處理上沒有絲毫的進步,每當到事后才發現,自己已經在無意識下對別人造成了傷害。

王岸然搖搖頭,收拾一下心情,這個時候,可沒有什么時間讓他來反省。

當天晚上,王岸然召開顯卡事業部部門會議。

在會議上,王岸然首次提出al邏輯運算單元這個概念。

“……我們在實驗模擬以及顯示芯片的日常處理中,很容易發現,渲染架構存在效率低下的缺點。

而且我們花費大量的算法優化,電路優化,來解決如何提高渲染管線的處理單元的運行效率。

但面對復雜的應用場景,我們的顯卡架構始終存在先天不足……”

在座的都是顯卡事業部的技術核心人員,王岸然一席話,立刻引起了大家的共鳴。

是啊,圖形的處理涉及到建模、渲染,渲染又包括作色和貼圖等,每一項都有相應的處理單元,專門來負責。

這種架構的好處就是,從建模到渲染,全流水線施工。

但問題也很明顯,當圖形的建模與渲染任務,沒有按實際的處理單元處理能力的比例來輸入,這不可避免的會造成,有處理單元完成手上的工作后,在持續等待上一段工序反饋來的信息。

帶來的直接后果就是,有處理單元功能閑置,造成效率低下。

這個問題在渲染架構設計中幾乎無解,原因很簡單,芯片是死的,各類型處理單元的比例也是死的,面對靈活多樣的處理環境,不可能做到每次處理嚴絲合縫。

在座的大部分人都有一個疑問,怎么辦?

這也是王岸然要向他們詢問的,他可不想每次都把答案說出來,這會讓顯卡事業部的技術人員,少了很多樂趣。

“三天,你們有三天時間,我需要你們每個人,或者你們的團隊,上報一份解決方案的設想。”

王岸然說完就中止了會議,他已經布置下了作業,現在就看臺下的人能做到什么程度。

一幫科大、科院、清大等重點院校的高材生,這可是國家的智力擔當。

加上王岸然已經對答案進行了提示,那就是“al邏輯運算單元”這個概念,王黯然很期待,大家的腦洞能開到什么程度。

三天的時間能干不少事,王黯然自然不會傻等著,這個時候,每一秒對他來說都很重要,在緊密關注bi項目進展的同時,王岸然把目光投放到芯片加工工藝上面。

來自ib的芯片1號生產線上傳來好消息,實驗人員首次在一塊晶圓上堆疊了兩層晶體管。

王岸然收到消息后,也在第一時間來到加工車間。

“王總……”

“王總!”

現場的技術人員難掩心中的激動,畢竟在3d晶體管上,他們已經領先其他廠家,做了非常有意義的嘗試。

王岸然也被現場的氣憤所感染,在技術負責人盧人杰的帶領下,王岸然在封測車間,看到了這塊鏡片。

盧人杰介紹道:“這塊nahdfh存儲芯片,在同樣的面積,采用雙層堆疊,可以在容量上實現70提升,而我們的測試數據顯示,其他的技術指標并沒有明顯的下降。”

王岸然點點頭,在他看來,在15微米制造工藝上,進行3d晶體管的堆疊,難度應該比之后的7納米制造工藝進行3d晶體管堆疊要容易的多。

這就跟修座鐘,和修機械手表的難度相似,越是精密或者精度要求越高的難度越大。

而這結構原理,在實驗室的3d晶體管的模型上可以很清楚的看出來,這就跟小孩搭積木一樣,一層層的網上壘。

當然難點有兩個。

一是設計,3d堆疊的芯片,其內部每層晶體管之間有邏輯聯系,而不同層的邏輯電路之間,也通過特定的總線進行局部或者全局通信。

這就在絕緣層、半導體層、金屬層及相應導線提出的了新的設計要求,不能向以前2d平面那樣,通過平鋪邏輯電路來解決。

而第二個,自然就是芯片加工上,要知道,芯片生產的每道工序都是有相應的成品率。

突然多了兩倍的工序,良品率自然會顯著下降,這就帶來成本的上升。

而價格,是產品能否順利推廣的關鍵因素之一。

3d堆疊這種結構形式的芯片,最為適用的就是存儲芯片上。

2019年三星、臺積電,東芝基本上都已經做到九十多層。

可以說,在這項技術上,大有可為。

而且王岸然還想著靠存儲芯片,賺一點小錢。

大國芯工 第一八七章 氣憤難平

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