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第二百零六章 準備開啟筆記本電腦價格戰嗎?
更新時間:2022-07-22 作者:喜歡吃芋頭
國貨之光：全世界求著我賣貨 第二百零六章 準備開啟筆記本電腦價格戰嗎?
就像這個世界的大部分技術一樣，不同的技術路線最終都能達到同樣的性能。 如同火箭助推器，一個推力不夠那就上四個。 當然。 芯片堆疊封裝技術并不是簡單地將兩個28納米芯片疊加在一起，就能達到14納米芯片的性能，如果真有這么簡單，那么各大代工廠商早就應用了。 實際上，頂尖的芯片堆疊封裝技術非常難。 不僅是芯片設計復雜性增加百倍，更對芯片的功耗、散熱提出了苛刻的要求。 性能上，首先就要考慮兩顆堆疊芯片如何實現性能疊加，如何能互相兼容并聯發揮最大性能。 而設計上，除需要考慮在指甲蓋這么大芯片上如何增加堆疊芯片，還要考慮到功耗、散熱的問題！ 比如虎躍280芯片，一顆是35W功率，如果簡單地疊加在一起就是70W功率。 一般筆記本電腦CPU是35W功率，堆疊過后的CPU如果功率還是70W，那高功率下散熱怎么解決？ 所以。 堆疊技術聽起來是把兩個芯片疊加在一起，是簡單的封裝技術。 實際上，堆疊技術不僅是封裝技術，更是芯片設計和封裝技術的融合，解決堆疊芯片的同時還要兼顧性能、功耗、散熱等各種問題。 這樣的設計、封裝復雜程度，和正常設計一款芯片，難度自然不可同日而語。 不過。 這樣的頂級技術現在就擺在胡來眼前。 TSS3.5D垂直芯片堆疊封裝技術： 3.5D垂直芯片堆疊封裝技術是將“異構芯片技術”和“3.5D垂直封裝工藝”結合，通過全新設計整合后，將各類芯片組合封裝形成3.5D的內部芯片空間，實現降低散熱、降低功耗，提高芯片性能的目的。 3.5D封裝技術：堆疊后可將兩塊主頻芯片綜合性能提升80，功耗降低75。 胡來看著TSS3.5D芯片堆疊封裝技術概述，心里樂開花。 雖然3.5D堆疊技術只能將兩塊28納米芯片堆疊后的性能提升到80，并且功耗也只降低75，但胡來還是滿意了！ 畢竟筆記本電腦不同于手機，功耗高一些還是能接受！ 沒有猶豫，胡來直接選擇購買3.5D封裝技術！ 一陣強光閃過，一千萬積分被扣除，耳邊傳來熟悉的系統聲音。 “恭喜您成功購買‘TSS3.5D垂直芯片堆疊封裝技術’，如您要使用‘3.5D堆疊封裝技術’，需要在系統里重新設計專門堆疊芯片圖紙！” 剛才的了解過程中，胡來心里就猜到會是這樣。 也就是說，之前的虎躍140芯片和虎躍280芯片只是普通芯片設計，并不能采用堆疊技術封裝。 以后需要使用堆疊封裝技術的芯片，都需要重新專門設計。 很快。 胡來在系統里找到28納米設計芯片圖紙，點擊購買。 28納米積分設計圖紙需要二十五萬積分，選擇NBY架構，選擇消費級工藝。 這次消費級工藝花了十萬積分。 在點擊下一步的時候，這里多出來一個選項： “是否使用TSS3.5D垂直芯片堆疊封裝技術？” “是！” 畫面一閃，芯片設計來到最后一個步驟：調整芯片性能。 這一次胡來經驗更足，這次28納米堆疊芯片主要就是用在電腦上，那么尺寸也不是那么重要了。 上次他就知道一款芯片尺寸越大，晶體管就越多，性能自然越強。 所以。 他特意退出系統詢問了鳳凰IT電腦部門的技術總監后，得到了鳳凰筆記本CPU可改裝的最大尺寸，隨后進入系統進行調整。 將功耗固定在45W，又將芯片尺寸調整到能接受的最大范圍，懸浮的屏幕上明顯看到CPU性能在提升。 最終，一款28納米堆疊技術的芯片設計成功。 未命名芯片1：“采用28納米工藝，NBY架構的芯片，默認主頻2.8GHZ，采用六核六線程處理器，算力為90TOPS，功耗設計45W，支持最大內存128GB，支持獨立顯卡！” 這次的堆疊芯片胡來設計的比之前的兩款芯片尺寸都要大，也因為尺寸大了一些，同時帶來了性能的提升。 這樣一來，使用兩顆28納米堆疊技術后的芯片，最重要主頻性能只比虎躍140降低了0.1GHZ！ 如果不嚴謹地說，眼前設計的28納米堆疊芯片性能幾乎和之前的虎躍140芯片沒有差別！ 胡來看著眼前的性能非常滿意，這一千萬積分花的絕對值！ 不僅是值得，他已經意識到“3.5D垂直芯片堆疊封裝技術”是芯片領域的另一條技術路線！ 毫不夸張地說，一直以來都是美洲國用高端制程來卡住炎國企業的脖子，而現在，鳳凰手里也有了卡住美洲國芯片的強大武器！ 摩爾定律終有盡頭的時候，3納米、2納米芯片制程工藝終有難以突破的時候。 而鳳凰可是掌握著3.5D垂直芯片堆疊封裝技術！ 如今鳳凰28納米堆疊芯片配上未來操作系統，性能就能直逼7納米芯片！ 甚至都不會等太久，等湊夠5000萬積分購買14納米光刻機后，在使用上堆疊封裝技術…… 那時候，鳳凰的14納米芯片就能吊著錘各大芯片企業5納米的芯片！ 也不知道，美洲國芯片企業們知道鳳凰有這樣的堆疊技術后，會呈現什么樣的瘋狂！ 很快，胡來就喊來張廠長。 簡單幾句將堆疊技術原理告知張廠長，隨后將新設計的28納米芯片圖紙、封裝技術一并交在手上。 “老張，這是一款全新的28納米芯片設計圖紙，就叫他‘虎躍280D’，是采用了堆疊技術的芯片。” “這一次，你先把堆疊技術拿去申請專利，隨后親自去找中芯國際梁松先生，讓他安排28納米的產能。” “不過，你知道的，這款芯片需要嚴格保密。” 張廠長聽到胡來對堆疊技術的描述，心里早就震驚無比，他自然也知道此事重要。 也不耽擱，打了聲招呼就離開了。 時間過得很快，臨近中午，胡來已經接到無數朋友關心的電腦，甚至是領導高明也親自打了電話慰問。 此時找到解決困境的胡來，心里已經在思索著下一步鳳凰的計劃。 美洲國對鳳凰的封鎖已經擺在明面上，接下來首要任務肯定是湊齊5000萬積分真正解決14納米光刻機的問題！ 然后利用14納米光刻機使用堆疊技術，完成制程上的追趕，讓鳳凰擁有3納米、5納米性能的頂尖芯片！ 還沒等他想清楚從哪一步入手，上午就打過一次電話的雷布斯雷總突然打來電話。 剛接起電話，電話那頭雷布斯語氣低沉： “胡總，剛才Mir和Ier聯盟，聯合向我們所有主機電腦廠商發出了一份補貼計劃。” “他們的補貼計劃很明顯，每個廠家對標‘星空’版本和‘星空SE’版本的機型，每賣出一臺聯盟補貼300元，直接抵扣明年的WIN系統授權費。” “我們大米筆記本部門也收到通知，他們這是要針對鳳凰筆記本。” “而且，剛剛中午12點，紅果那款和鳳凰‘星空’對標的7999元的BookAir，渠道也降價了，現在景東價格只需要7199元……” 胡來一愣，隨即笑了起來。 這一次不僅是Mir和I，紅果也來了？ 這是要打價格戰徹底封鎖鳳凰電腦的銷量，對嗎？ 我奉陪？！ 國貨之光：全世界求著我賣貨 第二百零六章 準備開啟筆記本電腦價格戰嗎?
就像這個世界的大部分技術一樣，不同的技術路線最終都能達到同樣的性能。 如同火箭助推器，一個推力不夠那就上四個。 當然。 芯片堆疊封裝技術并不是簡單地將兩個28納米芯片疊加在一起，就能達到14納米芯片的性能，如果真有這么簡單，那么各大代工廠商早就應用了。 實際上，頂尖的芯片堆疊封裝技術非常難。 不僅是芯片設計復雜性增加百倍，更對芯片的功耗、散熱提出了苛刻的要求。 性能上，首先就要考慮兩顆堆疊芯片如何實現性能疊加，如何能互相兼容并聯發揮最大性能。 而設計上，除需要考慮在指甲蓋這么大芯片上如何增加堆疊芯片，還要考慮到功耗、散熱的問題！ 比如虎躍280芯片，一顆是35W功率，如果簡單地疊加在一起就是70W功率。 一般筆記本電腦CPU是35W功率，堆疊過后的CPU如果功率還是70W，那高功率下散熱怎么解決？ 所以。 堆疊技術聽起來是把兩個芯片疊加在一起，是簡單的封裝技術。 實際上，堆疊技術不僅是封裝技術，更是芯片設計和封裝技術的融合，解決堆疊芯片的同時還要兼顧性能、功耗、散熱等各種問題。 這樣的設計、封裝復雜程度，和正常設計一款芯片，難度自然不可同日而語。 不過。 這樣的頂級技術現在就擺在胡來眼前。 TSS3.5D垂直芯片堆疊封裝技術： 3.5D垂直芯片堆疊封裝技術是將“異構芯片技術”和“3.5D垂直封裝工藝”結合，通過全新設計整合后，將各類芯片組合封裝形成3.5D的內部芯片空間，實現降低散熱、降低功耗，提高芯片性能的目的。 3.5D封裝技術：堆疊后可將兩塊主頻芯片綜合性能提升80，功耗降低75。 胡來看著TSS3.5D芯片堆疊封裝技術概述，心里樂開花。 雖然3.5D堆疊技術只能將兩塊28納米芯片堆疊后的性能提升到80，并且功耗也只降低75，但胡來還是滿意了！ 畢竟筆記本電腦不同于手機，功耗高一些還是能接受！ 沒有猶豫，胡來直接選擇購買3.5D封裝技術！ 一陣強光閃過，一千萬積分被扣除，耳邊傳來熟悉的系統聲音。 “恭喜您成功購買‘TSS3.5D垂直芯片堆疊封裝技術’，如您要使用‘3.5D堆疊封裝技術’，需要在系統里重新設計專門堆疊芯片圖紙！” 剛才的了解過程中，胡來心里就猜到會是這樣。 也就是說，之前的虎躍140芯片和虎躍280芯片只是普通芯片設計，并不能采用堆疊技術封裝。 以后需要使用堆疊封裝技術的芯片，都需要重新專門設計。 很快。 胡來在系統里找到28納米設計芯片圖紙，點擊購買。 28納米積分設計圖紙需要二十五萬積分，選擇NBY架構，選擇消費級工藝。 這次消費級工藝花了十萬積分。 在點擊下一步的時候，這里多出來一個選項： “是否使用TSS3.5D垂直芯片堆疊封裝技術？” “是！” 畫面一閃，芯片設計來到最后一個步驟：調整芯片性能。 這一次胡來經驗更足，這次28納米堆疊芯片主要就是用在電腦上，那么尺寸也不是那么重要了。 上次他就知道一款芯片尺寸越大，晶體管就越多，性能自然越強。 所以。 他特意退出系統詢問了鳳凰IT電腦部門的技術總監后，得到了鳳凰筆記本CPU可改裝的最大尺寸，隨后進入系統進行調整。 將功耗固定在45W，又將芯片尺寸調整到能接受的最大范圍，懸浮的屏幕上明顯看到CPU性能在提升。 最終，一款28納米堆疊技術的芯片設計成功。 未命名芯片1：“采用28納米工藝，NBY架構的芯片，默認主頻2.8GHZ，采用六核六線程處理器，算力為90TOPS，功耗設計45W，支持最大內存128GB，支持獨立顯卡！” 這次的堆疊芯片胡來設計的比之前的兩款芯片尺寸都要大，也因為尺寸大了一些，同時帶來了性能的提升。 這樣一來，使用兩顆28納米堆疊技術后的芯片，最重要主頻性能只比虎躍140降低了0.1GHZ！ 如果不嚴謹地說，眼前設計的28納米堆疊芯片性能幾乎和之前的虎躍140芯片沒有差別！ 胡來看著眼前的性能非常滿意，這一千萬積分花的絕對值！ 不僅是值得，他已經意識到“3.5D垂直芯片堆疊封裝技術”是芯片領域的另一條技術路線！ 毫不夸張地說，一直以來都是美洲國用高端制程來卡住炎國企業的脖子，而現在，鳳凰手里也有了卡住美洲國芯片的強大武器！ 摩爾定律終有盡頭的時候，3納米、2納米芯片制程工藝終有難以突破的時候。 而鳳凰可是掌握著3.5D垂直芯片堆疊封裝技術！ 如今鳳凰28納米堆疊芯片配上未來操作系統，性能就能直逼7納米芯片！ 甚至都不會等太久，等湊夠5000萬積分購買14納米光刻機后，在使用上堆疊封裝技術…… 那時候，鳳凰的14納米芯片就能吊著錘各大芯片企業5納米的芯片！ 也不知道，美洲國芯片企業們知道鳳凰有這樣的堆疊技術后，會呈現什么樣的瘋狂！ 很快，胡來就喊來張廠長。 簡單幾句將堆疊技術原理告知張廠長，隨后將新設計的28納米芯片圖紙、封裝技術一并交在手上。 “老張，這是一款全新的28納米芯片設計圖紙，就叫他‘虎躍280D’，是采用了堆疊技術的芯片。” “這一次，你先把堆疊技術拿去申請專利，隨后親自去找中芯國際梁松先生，讓他安排28納米的產能。” “不過，你知道的，這款芯片需要嚴格保密。” 張廠長聽到胡來對堆疊技術的描述，心里早就震驚無比，他自然也知道此事重要。 也不耽擱，打了聲招呼就離開了。 時間過得很快，臨近中午，胡來已經接到無數朋友關心的電腦，甚至是領導高明也親自打了電話慰問。 此時找到解決困境的胡來，心里已經在思索著下一步鳳凰的計劃。 美洲國對鳳凰的封鎖已經擺在明面上，接下來首要任務肯定是湊齊5000萬積分真正解決14納米光刻機的問題！ 然后利用14納米光刻機使用堆疊技術，完成制程上的追趕，讓鳳凰擁有3納米、5納米性能的頂尖芯片！ 還沒等他想清楚從哪一步入手，上午就打過一次電話的雷布斯雷總突然打來電話。 剛接起電話，電話那頭雷布斯語氣低沉： “胡總，剛才Mir和Ier聯盟，聯合向我們所有主機電腦廠商發出了一份補貼計劃。” “他們的補貼計劃很明顯，每個廠家對標‘星空’版本和‘星空SE’版本的機型，每賣出一臺聯盟補貼300元，直接抵扣明年的WIN系統授權費。” “我們大米筆記本部門也收到通知，他們這是要針對鳳凰筆記本。” “而且，剛剛中午12點，紅果那款和鳳凰‘星空’對標的7999元的BookAir，渠道也降價了，現在景東價格只需要7199元……” 胡來一愣，隨即笑了起來。 這一次不僅是Mir和I，紅果也來了？ 這是要打價格戰徹底封鎖鳳凰電腦的銷量，對嗎？ 我奉陪？！ 國貨之光：全世界求著我賣貨 第二百零六章 準備開啟筆記本電腦價格戰嗎?
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