第二百八十七章:完成功能性芯片制備

第二天清晨，聽著森林中清脆的鳥叫聲，韓元從床上爬了起來。

單晶硅昨天已經冶煉完成了，剩下的基底分離、切片并不是什么難事。

在完善的工業設備輔助下，韓元很快就將制備出來的單晶硅切割成了需要的形狀和大小。

這些切割完善的單晶硅，就叫做晶圓。

和納米級光刻機加工用的芯片不一樣，比如euv光刻機用的晶圓，一塊晶圓上可以雕刻制造幾十塊芯片。

但韓元這個一塊晶圓就是一塊芯片。

沒辦法，技術硬度不過關，毫米級的雕刻工藝，需要的晶圓面積自然小不到哪里去。

不過對比起之前晶體管電腦的磁晶板來說，晶圓電路還是小很多的。

一塊晶圓能刻畫出來一種或者多種功能的電路，通過這些電路，來進行設定一些固定的開關和程序，進而控制電推進發動機。

通過多塊晶圓電路進行組合，在沒有現代化計算機控制程序的情況下，還是能做到對儀器設備的控制的。

米國阿波羅11號登月的時間也就上世紀七十年代，在那個時候，計算機才剛剛發展而已。

即便是通過雷瑟奧恩公司定制的導航計算機，也和現代的計算機完全沒法比。

但通過僅僅1mb的內存的飛船運載

agc計算機，最終還是實現了載人登月。

而韓元制備的計算機和內存，可遠比那個適合的agc計算機更加優秀。

運算速度更快不說，內存也更大。

更何況，他并不需要像現代化的飛行器等交通工具一樣，需要載入各種操控系統，連接系統等。

韓元只需要控制電推進發動機的啟停、方向、輸出動力等少數關鍵性的東西就夠了。

廣闊無邊的模擬星球上，可以隨便他飛，隨便他停，不用擔心和其他飛行器撞到一起或者在降落的時候砸到什么建筑上。

只要不是六臺提供升力的電推進發動機同時出現問題，他也不用操心飛行器會從天上掉下來。

至于飛行器的穩定性之類的，這個就更不用擔心了。

除了在驗證時速能超過三百公里每小時的時候，其他時候，飛行的速度并不會太快。

在底部的電推進發動機提供升力，三側的電推進發動機提供前進動力的情況下。

這架勒落三角形飛行器，能做到超長時間的空中懸停，而有了這個作為基礎，以一兩百公里每小時、甚至是幾十公里每小時的飛行速度進行飛行也很正常。

在這個速度下，就相當于一架汽車飛起來了而已。

又有誰會恐懼開車呢，又有誰不會開車呢？

至少對于擁有五六年駕齡經驗的韓元來說，這根本就不是事情。

更何況飛行器制造出來后，還要進行靜力試驗、疲勞試驗、結冰試驗、發動機極端環境測試、風洞/風控試驗等等各種檢測。

只有這些檢測全部完成后，確認飛行器沒有任何問題后，他才會駕駛這架飛行器上天。

單晶硅的制備完成，讓韓元在升級計算機運算核心的工作上又進了一步。

剩下的一些其他的工作，比如光刻膠、掩膜版等其他零件，或許放到人類社會是件很難的事情。

但這些東西對于他來說，反而是最簡單的。

比如掩膜版，韓元腦海中就有各種掩膜版電路雕刻圖，這些電路圖能組成各種基礎控制程序。

只需要復制出來再制造出來就可以使用了，在功能的完善性等方面完全不用考慮。

更不用像人類設計電路圖一樣，要考慮設置原理圖的設計環境、要考慮放置元件、要進行初步原理圖設置布線、要進行編輯修改調整......等等各種東西。

韓元不用，他腦海中有現成的各種功能控制電路圖，知識信息里面精確到了哪個位置需要哪個半導體元件，以及作用、控制、詳細說明等等都有。

其實關于飛行器的控制程序這一塊，韓元原本是準備通過公布漢語智能編程來編寫控制程序的。

但時間上真的來不及了。

截止到現在，勒落三角飛行器的制造，才堪堪完成三分之一都不到，而三級任務的時間卻已經過了一百八十天了。

盡管在后面的制造上，他可以通過科技積分來兌換電推進無工質發動機、鋰硫電池、鑭化鎵硅薄膜太陽能薄膜等各種東西。

但后面的整體組建、飛行器的各種測試，以及最終的飛行旅程，都是需要耗費大量時間的。

現在他的制造進度，在時間上已經落后于整體匹配進度了。

唯一慶幸的是，三級任務之前的科技積分都沒怎么動用，保留了下來，這次任務他有大量的科技積分可以彌補。

可如果再講解漢語智能編程和使用漢語智能編程來編寫控制程序，又會耗費掉大量的時間。

一種從無到有的完整語言，要將其弄出來，即便是初步弄出來，需要的時間和要做的事情太多了。

之前韓元沒有學完漢語智能編程的時候，想的有點理所當然了。

但后面隨著晚上的學習，他才知道自己想多了。

如果他要將漢語編程弄出來，僅僅是初步，就算是在有現代化計算機、編譯器、匯編器等基礎硬件完善的情況下，也需要三個月以上的時間。

二進制代碼的編寫、匯編語言的編寫、漢語底庫的編寫、編譯語言的編寫、控制程序的編寫、數據庫的編譯

各種基礎軟件的編寫能弄死人。

就算韓元全都用功能最少，僅僅能滿足基礎要求的那種，需要的時間也不是他能在這個三級任務中就能搞定的。

之前韓元想將漢語智能編程放出來，主要還是想做一些事，擴大一些華國的優勢。

可現在來看，講解漢語智能編程的事情，只能放到下一次直播中去了。

只希望下一次的任務，時間方面能輕松一些。

不過再怎么樣，他遲早都是要利用漢語智能編程知識信息和機器人來解決人力不足的問題的。

其實如果勞動力充足的話，不說下一次任務，就是這一次任務，都能提前不少時間完成。

甚至都能節約不少的積分。

除去掩膜版、電路圖的制備繪制，剩下的光刻膠之類的東西對于韓元來說更沒什么難度。

光刻膠雖然在制備芯片的過程中占據了很重要的地位。

但實際上它就是由感光樹脂、增感劑和溶劑三種主要成分組成的對光敏感的混合液體。

只不過按照種類來說有很多種。

比如按曝光光源和輻射源的不同，光刻膠可以分為紫外光刻膠、深紫外光刻膠、x射線膠、電子束膠、離子束膠等等。

而其中最難的，就是euv光刻機里面使用的極紫外光光刻膠了，這才是華國造不出來的東西。

但這些東西，對于經常使用化學來完成各種材料制備甚至離子滲透注入的韓元來說壓根就不算啥。

更何況他目前使用的光源并非極紫外光，對于光刻膠的要求也不高。

制備起來就更加輕松了。

直播間里面的觀眾本來還期待著韓元會好好講一下光刻膠的制備過程的，畢竟這玩意華國弄不出來。

但沒想到韓元根本就沒帶講解的，三下五除的就將自己需要的東西弄出來了，讓這些觀眾看的一臉懵逼。

功能性電路圖的繪制、掩膜版的制備、光刻膠的合成，剩余的這些工作，韓元幾天的時間就搞定了。

留到最后的，是功能性芯片制造。

這個東西，韓元同樣也沒有細講，因為對于華國這種有能力制造光刻機的國家來說，這個根本就沒必要去講。

制作晶圓、涂膜、顯影、蝕刻、離子注入、制造金屬連接橋、測試等一系列的流程對于能制造光刻機的國家來說根本就不是事。

其中稍微麻煩一點就是離子注入和通過化學或物理氣象沉淀在芯片上做出上層金屬連接電路了。

但‘等熱離子滲透法’和‘化學氣相沉積法’是韓元一直以來使用的最多的兩種化學方法。

因此，功能性芯片的制備過程對于韓元來說，在有了光刻機、單晶硅晶圓、光刻膠等這些基礎設備和材料后，反而很簡單。

制作過程如行云流水般，直播間里面的觀眾都甚至都沒怎么反應過來，韓元就已經將功能性芯片制備出來了。

盡管制備出來的看起來芯片大了點，但卻是實打實的集成芯片。

和人類計算機發展初期制備出來的集成芯片并沒有什么區別。

紫筆文學

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