276 還款壓力

開什么玩笑，在正式發布會之前，不管是CTSZ01還是未來手機的特性，都屬于商業機密，哪能隨便給唐森暴露出去？就連那些3D應用的合作開發者，可都是跟大唐世子芯片簽訂了保密協議，才拿到了接口設備進行開發，王世子自然不可能將手中的工程樣機交給唐森去折騰，這家伙現在可也是名聲在外，顯擺個一、兩次就得人盡皆知了。

“有什么事？”王世子沒有理會唐森的打趣，只是一臉提防的將自己的工程樣機收好，他可當真是怕了唐森，自己拿這部手機用一方面是為了完善“全民來編程”這款軟件對全新3D模式下世子操作系統的支持，另一方面也是在測試大唐世子芯片生產的芯片組性能究竟如何，要知道這款手機除了基帶之外，全部使用的是大唐世子芯片的自主產權芯片，等到發布之后，絕對會引發業界的動蕩，更會讓大唐世子芯片名聲大躁。

這是好事，但也是壓力。出了名自然更多的人盯著，一點小錯漏都會被無限放大。微軟之所以因為win10跌的這么重，除了因為regedit的確鬧的夠兇外，微軟太過強勢自然也是也個很重要的原因。

所以王世子自然是不允許這種事情發生在大唐世子芯片上面的，所以對于他們的產品要求自然是精益求精。雖然大唐世子芯片并不直接生產手機，但是按照合同約定，所有的3D虛擬手機可都必須得使用大唐世子芯片提供的CPU跟GPU，換句話說，整部手機基本上除了基帶外，其他全部芯片全部都是由大唐世子芯片提供的。甚至就連第一代產品的設計也是在大唐世子芯片的主導下完成的。自然容不得半點馬虎。

這也是沒有辦法的事兒。本來產品設計是聯盟內各家廠商自己的事情，但誰讓大家都想以最快速度把這款新技術手機推出去呢？而大唐世子芯片從設計到出品雖然已經可以用火箭速度來形容，但是要趕上蘋果的秋季新品發布會，卻還是時間太過倉促。不可能給華為跟小米太多時間去配合大唐世子芯片的芯片設計來設計自己的產品。

然而華為跟小米自然更不愿意讓蘋果先推出產品。然后他們在吃冷飯。就這么吵來吵去最后只能使用一個折中的辦法，由大唐世子芯片在設計芯片過程中，順便搞定第一代3D虛擬屏幕手機的設計工作，然后交付三家聯盟廠商使用。

好處自然是既能趕上蘋果的秋季新品發布會，大家又能在第一時間把自己的產品推出去。但壞處自然也很明顯，產品本就同質化嚴重，大家的產品設計還差不多，這推向上市場肯定會被各自粉絲詬病啊。

如果不是大唐世子芯片展示的樣機性能的確太過先進，也讓大家都很滿意，估計三家廠商還真不會同意這一方案。而當時給三家廠家視頻展示的樣機正是王世子手中這臺，在王世子的親自示范下，那如同走進科幻世界般的體驗直接說服了三家廠商接受了這一方案。

想來如此有說服力的產品橫空出世，應該不會有太多人會對產品外觀跟性能同質化太過嚴重而產生不滿吧？大家光是消化這款產品中蘊含的技術含量估計就得一段時間了。注意到這些細節問題起碼也是震驚過后的事情了。

“還能有什么事？”唐森大刺刺額坐到了王世子辦公室中的真皮沙發上，直接翹起了二郎腿。“下個月八號就到了我們第一筆貸款的還款時間了，現在公司賬面上還有不到2個億，我們光是第一期還貸款就得3個多億，你還不想辦法趕緊弄錢，咱們拿誰給銀行？雖然說可以申請拖延些時間，但是第一筆錢，個人認為還是給的干脆好點。“

“嗯？這么快就要還錢了？”王世子皺了皺眉，他還真壓根就沒關注過這方面的事情，基本上沒錢了就找唐森去弄，唐森到也總能很給力的幫他弄到急需的發展資金。只是找誰貸了多少，什么時候還他還真沒操心過。

“哈，當時問你的時候你自己說借久了利息太高，只要有個半年左右的緩沖時間就夠了。現在又覺得還款時間太緊湊了？我說王總，你這要求也太高了吧？典型的又想馬兒跑，又不想給馬兒吃草啊？我跟你說，接下來每個月我們起步就要還3億2千萬左右，明年這個數字還得翻番，怎么樣？有沒有覺得壓力山大？”唐森懶洋洋的望著王世子道。

說是壓力山大。不過唐森到是沒顯露出多少擔心的樣子。雖然公司賬面上的確沒多少錢了，但是唐森相信，只要大唐世子芯片的產品公布出去，錢還是會妥妥的飛奔而來。

其實即便暫時不公布產品，如果王世子肯出讓一部分股份，或者接受資本注入，資金方面也完全不是問題，唐森很清楚這一點，因為很多國際的投資機構都跟他接觸過，表明了想要投資大唐世子科技的興趣，所以唐森才能顯得如此好整以暇，而不是著急上火。

反正王世子這么堅定的不接受資本注入，肯定能想到弄來錢的法子，哪需要他著急什么？不說多的只要王世子肯開口，隨便也能從幾家聯盟廠商那里借個十來億應應急啊，現在大家可還在蜜月期呢。

“嗯，我的確這么說過，這樣看來壓力還真有點。不過不要緊，之前很多廠商是按年購買我們的世子智能操作系統授權的，這已經差不多十個月了，跟他們說，現在續費可以享受八折優惠，把這筆錢先收上來足夠我們這3個月的開銷了。”王世子不急不躁的說道。(

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