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第231章 即將被淘汰的DUA

更新時間:2021-03-05  作者:華門三少
重生之點亮科技樹 第231章 即將被淘汰的DUA
何蘭技術人員的話很刺耳,但又確實是現實。

沒有何蘭的光刻機,華芯科技可謂是巧婦如無米之炊,啥事也干不成。

目前的華夏,在硅基芯片的制造工藝方面,中芯之前一直處于領先地位,不過也僅僅做到了32NM的工藝制程的研發,還沒有量產。

之前的產品主要是由45NM為主。

這比較臺府的臺機電落后的太多了,因為早在五年前,臺機電已經完成了28NM的技術研發,2011年就完成了量產。

現在已經是14NM量產,并且在攻克10NM制程的關鍵點。

如果按照代差來比較,落后了整整2.5代,以1.5年出一個新的工藝制程的話,也落后了接近6年的時間。

別小看6年這個數字,和軍工國防不同,芯片代工的研發方面,6個月就是一個不小的數字。

更夸張的是軟件研發,微軟曾說過,如果公司1個月不出新的產品,將很快面臨倒閉。

這里形容的就是在這種你追我趕的技術替代中,一步落后之后,你很難再度有機會超越對方。

因為像臺機電這種企業,占據了芯片代工市場60的份額,70的利潤后,他就可以不斷的砸錢搞研發。

就像去年臺機電的研發數額就是華芯的5倍,達到了250億元。

這筆錢砸下去,研發速度只會更快,而華芯相比只會越拉越大。

這就是為什么芯片這個領域,成為華夏之殤的原因。

即使設計方面,有華威這樣的企業,十年磨一劍,趕上了世界先進水平,麒麟系列AI芯片堪比鎬通這樣的巨無霸。

但是,光有設計,還遠遠不行,制造芯片,才是最根本的命脈。

也正是這些原因疊加起來,才有了前世2018年貿易危機后,華威被卡脖子的危機。

想到這,陳楚默雖然承認何蘭人說的話沒毛病,但是心里總是不舒服的,他對旁邊的翻譯妹子說道。

“美女,下次他說啥,你就翻啥,不要有顧慮。我們也得知恥而后勇嘛!”

“好的。”

隨著這臺光刻機工作了1分鐘過后,這塊晶圓空白芯片已經被曝光完畢。

何蘭的工作人員拿出了晶圓交給孫德厚去進行電路測試。

一般光刻機經過100步通過光刻膠曝光完畢后,首先要對晶圓進行電路測試。

也就是看看這一整塊晶圓上,良品率有多少。

這也是區分高端芯片和低端芯片的條件之一。

打個比方,如果你的良品率很高,達到75,那么這一大塊晶圓,切割成500片芯片中。

就有接近400片能賣上高價。

但是如果你的制造工藝跟不上,良品率只有50,那就抱歉了,等同于有一部分芯片你可能賺不到錢,甚至賠本賣。

這個良品率也是區分制造工藝的條件之一,像臺積電現在的28NM制程的芯片晶圓,良品率已經可以達到恐怖的80。

所以它的規模和技術優勢,就成了在市場上壟斷的法寶之一。

很快,陳楚默就看到了,測試儀器上的顯示屏上面就顯示出了一個花花綠綠的晶圓圖形。

怎么形容呢?

有點像小時候電視臺打烊顯示出的色彩斑斕的圖案。

測試結果圖中,綠色的代表活性芯片,也就是良品,而有一些色彩代表則死芯片。

不同的顏色代表不同的“死法”,比如紅色代表某回路漏電流過大,藍色代表某回路擊穿電壓過小。

這張圖會被記錄下來。

后面晶圓運送到封裝廠進行切割與封裝時,像長電這種企業,會自動剔除死芯片將其報廢,而只加工活芯片。

“良品率63。”孫德厚有些失望的說道。

這是意料之中的事情,這臺光刻機并不是EUV,而是DUV。

孟尋咬著嘴唇,嘆了口氣,雖然早知道DUV的光刻機,良品率不會有太大的提高。

但是還是有些無奈。

陳楚默對這些只是一知半解,不過從兩人的表情來看,恐怕并不如意。

“能用嗎?”他低聲問道。

“可以用,這個良品率只能說一般,不過還有個更致命的問題,這臺DUV的光刻機只能用于28NM的芯片制程,再往后就不行了。”

“也就是說,我們花了9個億美金,居然買了三個淘汰貨?”陳楚默的這下也聽懂了,趕緊被自己被何蘭人和鎬通聯手擺了一道。

“相比我們之前的光刻機,肯定要先進不少,不過能用的時間也有限,大概也就25年左右。

并且,DUA賣這個價格,太貴了!”

“淦!”

陳楚默有點炸了。

“你之前沒和何蘭方面反應嗎?”

“說了,但是人家不愿意跟我們多聊,只說鎬通介紹了一單生意,提供給我們三臺可以做出28NM工藝的光刻機!”

明白了,這個問題錯不在孟尋,而是在于自己,和鎬通聊的時候,沒有談好,明確要EUA的光刻機。

“尼瑪,好你個鎬通,居然敢耍我,給我等著。”

這是陳楚默第一次體會到求別人的難處。

真是算計到家了。

電路測試結束后,就是封測的環節了。

在這個實驗室的旁邊,同樣有一間無塵的芯片封測車間。

其實華芯科技的主營是沒有芯片封測的,基本以代工晶圓為主,然后交給國內的其他封測廠商,例如長電科技,進行芯片的最后幾道工序。

不過今天要測試芯片的具體性能,自然要經過這個環節。

眾人穿上無塵服后,跟隨孫德厚來到了封測實驗室。

只見他先將這塊晶圓,拿到一個大型的操作臺上,進行自動切割。

“一塊12寸的晶圓,一般能切割出525片芯片,我們這次良品率大概在60。

那么能拿出去賣的也就是300出頭,這其中,封測也是一個比較關鍵的地方。

直接決定著芯片的具體等級。”

孟尋這次耐下心來,給陳楚默做著詳細的介紹。

“封測主要分為,晶圓切割、芯片貼裝、引線鍵合、塑封固化(套上芯片那個塑料殼)、測試等等。”

除最后一步外,每一步都十分復雜。

測試通過的芯片要按照部分電性指標進一步進行等級分類。

就像一個人,進行詳細體檢,身體素質最好的自然價格就最高。

而一些亞健康的殘次品,就會應用到玩具,U盤之類的價格較低的終端上去。”

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